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开孔设计怎样将影响到印刷性能，开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中，SMT电路板焊接加工品牌，随着模板上运行，本溪市SMT电路板焊接加工，锡膏充满模板的开孔，然后，在PCB与stencil分开期间，SMT电路板焊接加工多少钱，锡膏被释放到PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于PCB的焊盘上，形成完整的锡砖。

锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5，面积比大于0.66 。

连接性测试：人工目测检验（加辅助放大镜）

在数字化的电路中，SMT电路板焊接加工报价，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺；元件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。

 在SMT大生产中，人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测，基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。

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